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电子精密制造公司项目商业计划书

  • part1

    项目概述

  • part2

    项目优势

  • part3

    商业模式

  • part4

    项目进展

  • part5

    竞品分析

  • part6

    团队介绍

  • part7

    合作计划

项目概述
项目亮点
  • 有现金流
  • 有团队
  • 有投入
  • 有收入
  • 有规模
  • 其他

本项目为手机制造产业链中的结构件产品,具体产品为防水高寿命微型开关和陶瓷typec连接器。由于产品制造工艺复杂,精度高,目前苹果华为所有的手机、蓝牙音箱等数码产品都采用日本松下和ALPS产品。公司经过5年的研发突破了技术壁垒,完成项目的开发,国内没有竞争对手。计划2020年计划再合作10条激光焊接生产微型开关流水线,建成为亚洲最大规模生产防水开关基地,年产10亿只以上。该项目为电子结构件产品,使用范围广,全球用量在100亿只以上。

项目优势
01

日本公司制造设备成本1000万,合作研发的设备成本300万,效率高。

02

产品外观精致。

03

专利保护。

04

产品销售价格优势。

05

成品率高、质量可靠。

06

产品的尺寸多样化。

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