part1
项目概述
part2
项目优势
part3
商业模式
part4
项目进展
part5
竞品分析
part6
团队介绍
part7
合作计划
本项目为手机制造产业链中的结构件产品,具体产品为防水高寿命微型开关和陶瓷typec连接器。由于产品制造工艺复杂,精度高,目前苹果华为所有的手机、蓝牙音箱等数码产品都采用日本松下和ALPS产品。公司经过5年的研发突破了技术壁垒,完成项目的开发,国内没有竞争对手。计划2020年计划再合作10条激光焊接生产微型开关流水线,建成为亚洲最大规模生产防水开关基地,年产10亿只以上。该项目为电子结构件产品,使用范围广,全球用量在100亿只以上。
日本公司制造设备成本1000万,合作研发的设备成本300万,效率高。
产品外观精致。
专利保护。
产品销售价格优势。
成品率高、质量可靠。
产品的尺寸多样化。