光刻机技术产业项目商业计划书

数字光刻技术（DigitalImaging，DI），也称为无掩膜数字激光直接成像（MasklessDigitalLaserDirectImaging，简称LDI）技术是新一代光刻技术，取代传统有掩膜光刻技术是一种必然趋势。
　　目前LDI的应用仅限于PCB行业，其渗透率不足10%，其他应用领域渗透率更加有限。然而，现阶段越来越多的应用领域已经了解、认知和接受了LDI技术。根据设备淘汰周期，近十年内，LDI技术将全面取代有掩膜光刻技术。
　　10多年前国内线路板市场正值蓬勃发展时期，当时制程能力低下、效率不高、成本高，在影像转移设备制程方面一直使用传统的菲林曝光机，人员技术要求高、生产过程复杂、精密度难以提升等方面一直都是制约企业产品质量的瓶颈。随着LDI技术逐步进入了线路板生产领域，尤其当下5G的到来，对线路板生产提出了更高的要求，作为即独立又关键的核心制程LDI设备，帮助客户解决在诸如提高生产效率、简化生产过程、降低对关键人员的依赖、提升产品精密度等方面的迫切需求。
　　公司研发团队结合自身在LDI十余年的技术优势，致力于推广数字光刻机技术在多行业中的应用，产品主要涉及了线路板、曲面玻璃、丝网印刷三大行业领域，广泛应用于半导体、芯片封装、生物芯片、微机电系统（MEMS）、曲面手机、智能穿戴、3D打印、陶瓷电阻电容、智能汽车、光伏、PCB、LED等众多细分市场。这些领域都有一个共同特点，就是本身已经是一个成熟的市场领域，但是随着社会的发展，技术的推进使得客户迫切需要对当下设备进行升级、换代以适应未来的发展。