半导体集成块封套件项目合作商业计划书
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【半导体集成块封套件项目简述】
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
【半导体集成块封套件项目合作商业计划书目录】
第一章 半导体集成块封套件行业相关概述
第一节半导体集成块封套件行业相关概述一、产品概述
二、产品性能
三、产品用途
第二节 半导体集成块封套件行业经营模式分析
一、生产模式
二、采购模式
三、销售模式
第二章 2014年半导体集成块封套件行业发展环境分析
第一节 2014年中国经济发展环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产合作分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
第二节 中国半导体集成块封套件行业政策环境分析
一、行业监管管理体制
二、行业相关政策分析
三、上下游产业政策影响
四、进出口政策影响分析
第三节 中国半导体集成块封套件行业技术环境分析
一、行业技术发展概况
二、行业技术发展现状
